高温对产品的影响  

温度升高, 材料分子运动速度加剧, 分子动能的增加将导致物体的膨胀、相态转换和物理化学特性的变化, 从而引发：

1) 绝热物质失效 — 材料热老化(导热率增大)；

2) 变形、卡死、爆裂 (结构损坏) — 高温下气态、液态、固态物体的膨胀或尺寸的增加；

3) 电气性能变化、电接触不良、介质击穿 — 电阻率、电导率增大, 表面高温氧化, 材料间相互扩散加剧

4) 润滑性能下降(磨损)或丧失(结构损坏) — 化学反应引起润滑剂变质, 粘度随温度升高而降低；

5) 物质相态变化 — 高温下物质软化、熔化、蒸发、升华；

6) 更高的温度, 如达到居里点固体会失去磁性, 物体在强电介质中会失去极性, 达到超导电性临界温度时, 物体出现超导电性能

7) 有机材料退色、裂解或龟裂；

8) 密封壳体(炮弹、炸弹等)内物质因热胀产生高压；

9) 合成材料在高温下放气, 丧失真空度。              

低温对产品的影响  

与高温相反, 温度降低, 材料分子运动速度减小, 导至物体的收缩, 流动性变差, 甚至凝结变硬, 金属材料会出现“冷脆”, 液态物质出现“冷凝”、“固化”。外在性能表现为：

1)、润滑性能降低或丧失 — 润滑剂粘度增大甚至“固化”；

2)、材料耐冲击能力降低, 韧性变坏 — “冷脆”或“粉化”；

3)、“缩差”产生结构应力, 导至结构损坏或“咬死” — 物体的“冷缩” ；

4)、电子元器件(电阻值、电容值等)性能改变；

5)、水的冷凝和结冰会导至电气特性和机械特性变坏；

6)、燃烧效率降低；

7)、变压器及机电部件性能改变；

8)、减振器刚性增加, 冲击强度改变;

9)、对于受约束的光学器件产生静疲劳。 

温湿度环境试验条件

1 试验样品应在不包装、不通电、准备使用状态或标准中规定的其它状态进行试验，条件试验开始时，试验样品的温度应是试验室温度。

2 在低温和高温下的试验时间t1，取决于试验样品的热容量，试验时间应为3h、2h、1h、30min或    10min，由有关标准规定，若有关标准未规定试验时间时，则为3h。

3 低温箱内温度预先调节到要求的低温TA，然后把试验样品放入箱内。

4 低温箱的温度应在TA下保持规定时间t1， t1值包括放入试验样品后箱内温度恢复到TA所需的时间，该时间不应大于0.1t1。注:t1试验时间，是从试验样品放入试验箱的瞬间算起。

5 转换时间t2 试验样品从低温箱中取出并转移到高温箱中，转换时间t2，包括从一个箱取出和放入另一个箱的时间，以及在试验室环境温度下停顿的时间。转换时间分为下列三种，由有关标准根据要求自定:2～3min，20～30s；<10s。

6 高温箱的温度应在高温TB下保持要求的时间t1。t1包括放入试验样品后箱内温度恢复到稳定状态的过程时间，该时间不应大于0.1t1。注：试验时间t1，是从试验样品放入箱内的瞬间算起。

7 把试验样品按5规定的转换时间t2，转移到低温箱，进行下一个循环。

8 每一个循环由两个试验时间t1，和两个转换时间t2，组成。

9 除非有关标准另有规定，试验样品应按3～8各个程序经受5次循环。

10 最后一个循环结束时，试验样品应按规定进行恢复程序。