GB-T2423.27-2005试验Z-AMD:低温低气压湿热连续综合试验
GB-T2423.27-2005试验Z-AMD:低温低气压湿热连续综合试验,本试验模拟飞行器升降期间,未增压和温度未控制的部位所遇到的环境条件。装有弹性密封的非散热元器件(例如帶插头座的连接器)变冷时,会使密封件硬化和材料收縮,当周围气压降低时这种密封可能损坏,造成内压的损失。当飞行器降人潮湿大气时而气压再升高时,低温的元器件会遭受霜冻,潮湿大气本身或融霜形成的游离水由于压力差可进人元器件内,当密封件恢复正常弹性时,水分就留在元器件内。对于配有封盖而又不带排泄孔的非密封设备,同样也可能发生积水现象。